Emmi

对于客断巴烧故障分析而言，微光显微镜来自(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测层制IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP(Ele呀指这名环使ctron Hole Pairs) Recombination会放出光子(Photon)。举例说明:在P-N 结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空脸她旧更如变穴也容易扩散至N然后与P端的空穴(或N端的电360百科子)做 EHP Recombination。

• 中文名称 微光显微镜
• 外文名称 Emmi
• 类型 分析工具
• 作用 故障分析

　　侦测得到亮来自点之情况:

　　会产生亮点的缺陷 - 漏电结(Junction Leakage); 接触毛刺(Contact spiking); (热电子效应)Hot electrons;闩锁效应( Latch-Up)360百科;氧化层漏电( Gate oxide defects / Leakage(F-N current));多晶硅晶须(

　　Poly杨渐-silicon filaments); 衬底损伤(Substrate damage); (物理损伤)Mechanical damage等。

　　原来就会有的亮点 - Saturated/ Active bipolar tra训美缩八杆感示nsistors; -S杆很兴血展江雷aturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse;biased diodes(break down) 等。

　　侦测不到铁音危五造亮点之情况:

　　不会出现亮吃点的故障 - 欧姆接触;金属互联短路;表面反型层;硅导电通路等。

　　亮点被遮蔽之情况 - Bur步确晶清ied Junctions及Leakage sites under met讨业移好决概al，这种情况可以采用backside模式，但是只能探测近红外波段的发光，且需要减薄及抛光处理。

　　O际顶商领础却BIRCH(光束诱导电阻变化)

　　光诱导电阻变化(OBIRCH)模式能快速准确的进行IC指松送光境沉生预越准房中元件的短路、布线和伯才兰因周升误某训通孔互联中的空洞、金玉属中的硅沉积等缺陷。其工作原理是利用激光束在恒定电压下的器件表面进行扫描，激光束部分能量转化为财机否端化热能，如果金属互联线存在缺陷，缺陷处温度将无法迅速通过金属线传导散开，这将导致缺陷处温度累计升高，并进一步引起金属线电阻以及电流变化，通过变化区域与激光束扫描位置的对应，定位缺陷位置。OBIRCH模式具有高分辨能力，其测试精度可达nA级。

　　PEM(Pho假架改况集与镇to Emission Microscope)

　　光束诱导电阻变化(OBIRCH)功能与光发射(EMMI节单触期动落)常见集成在一个检测系统先愿跟死细海依消道封足，合称PEM(Photo Emission Microsc从ope)，两者互为补充，能够很好的应对绝大多数失效模式。

　　晨星半导体公司MSTAR平台

深尔规　　EMMI (Enhance头针太旧刚之所呢无倒d Man Machine Interface) 加强版人机交互界面，采用EMMI Studio工具编辑界面。

EMMI Studio