假焊

在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。

• 中文名 假焊
• 检测方法 看、敲、摇

定义

　　在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实来自际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就360百科可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。

产生的原因

　　(1)焊条融化而焊件没有融化，焊点处等养破次罪焊缝金属太薄

　　(2)焊缝存在冷裂纹

　　(3)锡膏回温不够或者过期

　　(4)炉温曲线设置不合适

　　(5)元件材料问题

　　产生的主要原因

　　1.焊锡质量差;

　文手效笑视　2.助焊剂的还原左激客经鸡解性不良或用量不够;

　　3.被焊接处表面未基得政或字先那举预先清洁好，镀锡不牢;

　　4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层;

　　5.焊接时间太长或太短，掌握得不好;

　　6.焊接中焊锡尚未回轻全左即测表力还凝固时，焊接元件松;

　　7.元器件引脚氧化。

假焊的来自危害

　　虚焊主要是高总胶由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚360百科焊点在电路开始工作的一段较齐去城侵争长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用毛命开冲格里曲会责脚建下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使剂备担离不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊钢绿象越点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。 据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可易殖盐地找为负日哪办靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。

　　假焊的存在大大降低印制板以及整害虽日她执望激妒期体产品的可靠性，给生产过程造成不必要的维修、增加生产成本，降低生产效率，给已经出厂的产品造成很大的质量、安全隐患，束待时任军增加售后维修费用。

研减少预防方案

　　电烙铁:烙铁头是否干净、光洁无氧化，要是存在氧化层需要在焊接之前将烙铁头在高温滑块胜敌海绵上面擦拭干净;烙铁温度控制是否在要求范围之内，温度过高过低都会造成焊接不良的现象，一般温度控制在300度到360度左右，焊接叫另火片空继围时间小于5秒;要根据不同的部件和焊接点的大小、器件形状选择不同功率、类型准的电烙铁。

　　焊锡丝:选用优质的焊锡丝，(锡63%，铅37%)焊锡用量背镇自及想要适量，焊点以焊锡润湿焊盘，过孔内也要润湿填充为准。

　　其他材料、工具:正确的使用助焊剂，在使用焊接辅助设备时要检查设备是否正常，按照操作说明和注意事项操作张就量跳材为血杂提。使用完毕后及时保养设备。(是实半自动浸锡机、压线钳等)

　　焊接之前检查器件引脚是否氧化，导线、焊片或者互感器引脚是否氧化。对于氧化器件需要先去除氧化层然后再焊接，防止器件存在氧化层而导致器件虚焊、假焊。皇如众府兵准高哥焊接的材料和环境都要保证清洁，防止污渍、灰尘存在导致焊接不良。

　　严格执行相关工艺规定，充分发挥某减唱生产过程中自检、互检、质检的作用，通过一些毛种玉山合反必要的工具、工装提高检验的合格率。

　　相关部门开展针对性的技能、知识培训，提高员工自身操作技能;向员工阐述上述问题的危害，提高生产员工的责任心;采取必要的文件保证生产的正确性、可靠性。

　　质管部应加强相关问题的检验力度，针对特殊、突出问题在现有《质量考核制度》的基础上采取特殊的奖惩措施。焊接中的假焊问题归根结底是员工责任心和操作技能问题，应该让员工真正的形成一个产品质量意识，提高员工的责任心和加强员工操作技能，从器件、工具、相关制度等各个方面来完善生产，尽最大限度的去减少和预防假焊等不合格问题的出现。

检测方法

　　一是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。

　　二是敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。

　　三就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。

其它类型

　　假焊使电路完全不通;虚焊使焊点成为有接触电阻的连接状态，造成电路工作时噪声增大，工作状态不稳定，时好时坏，没有规律。此外，也有一部分虚焊点，在电路开始工作的一段较长时间内，接触尚好，电路工作正常，但在温度、湿度和振动不断发生变化的条件下工作一段时间后，焊点接触表面逐渐氧化，接触电阻不断增大，最后导致电路工作不正常，这一过程有时长达一二年之久。所以，虚焊现象易于发现，返工再施焊即可，而假焊则是潜伏性的隐患，一时难以发现，必须提高焊接质量，予以避免。

　　虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊;发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。

　　假焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓"焊点的后期失效"，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在"搭焊"、"半点焊"、"拉尖"、"露铜"等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是"虚焊"。 "虚焊"英文名称 cold solder,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。

　　空焊是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等会造成空焊。

　　冷焊是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题等会造成冷焊。

假焊的检测

　　通过分析由三色LED 环形结构光源和3