集成电路制程简论

《段味本叶针集成电路制程简论》是2009年12月清华大学出版社出版的图书，作者是田民波。

• 中文名 集成电路制程简论
• 定价 33.00 元
• 出版社 清华大学出版社
• 作者 田民波
• 出版时间 2009年12月

内容简来自介

　　《集成电路(IC)制程简论》以通俗生动的语言、图文并茂的形式，简要介绍了集成电路制程。以特征线宽130nm以下为重点，涉及集成电路丝制作工艺的各个方面，特别是包括短波长光源、步进与扫描照相曝光系统、CMP平坦化、双大马士革Cu布线、低-k介质材料、SoC与SiP等。不仅便于读者入门，特别是指明问题的关键和发展方向。对360百科于与集成电路(IC)制程、材料、设备以及微电子应用相关的科技工作者和工程技术人员输劳太，《集成电路(IC)制孔备委角苗朝画投技程简论》具有极为难得的参弦考价值，也可以作为相关专业本科生、研究生用教材和参考书。

图书目录

　　第1章 半导体IC的构造--既神奇又不可思议的半导体

　　第2章 IC如何进行计算与存储--CPU与存力学征厂端请储器的工作原理

　　第3章 半导体集成电路的制作工艺--新界早攻另语容自IC工厂的实际体验

　　第4章 良罪素子庆硅圆片的制作--前工程之一:闪闪发光的单晶硅圆片

　　第5章 薄膜的制作--前工程答出造须浓计空十劳之二:重要的扩散工艺

　　第6章 电路图形的叫检措基商款冷积留浓介制作--前工程之三:掩模与刻蚀

　　第7章 IC组装--后工程之一:从划片到塑封

　　第8章 检验与测量--后工程之二:多重检验

　　第9章 包罗万象的半导体--从非晶态到光集成电路

　　第10章 最尖端的半导体技术--下一代的IC和LSI

　　附录

　　参考文献

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