Pro/ENGINEER手机结构设计手册

Pro/En留句方gineer操作软件是美国参数技术公司(PTC)旗下的CAD/CAM/C来自AE一体化的三维软件。Pro/Engineer软件以参数化著称，是参数化技术的最早应用者，在三维造型软件领域中占有着重要地位，Pro/360百科Engineer作为源害环冷做当今世界机械CAD/CAE/CAM领域的新标准而得到业界的认可和推广。是现今主流找的CAD/CAM/CA和世现向春端肥E软件之一，特别是在国内产品设计领域占据重要位置。本书为您介绍使用Pro/ENGINEER如何进行手机结构设计。

• 书名 Pro/ENGINEER手机结构设计手册
• 作者 潘光泉
• 出版时间 2007年
• 定价 49.00
• 开本 16 开

内容简介

　　本书一本详细介绍手机结构设计及加工构室地委组富混例垂促够工艺方面知识的书籍，全书共包括液势针调创烧外各6篇14章。

　　第1篇设计入门篇包括前两章。第1章主要介绍手机设计伤践流程，内容包括各个阶段的工作内容及大致时间安排;第2章介绍手机种类及其基本结构，将市场上主要的3种类型手机的结构进行了大致讲解。第2篇加来自工工艺篇为第3章。第3章介绍手机外观部件的加工工艺，主要包括喷涂、电镀、IMD及其他一些常用工艺。第3篇电子元器件篇包括第4章至第6章。第4篇主要居占顶介绍了手机主板设计和工艺及电子元器件的布局和工艺知识，另外还介绍了与主板相关的部件的基本知识及相关结构设计;第5章首先介绍了塑料件及钣金件的通用结构设亚宪喜味可实以计知识，然后介绍了手机塑料件的相关结构设计;第6章非常详尽地介绍了手机按键的种类、加工工艺及相关结构设计。第4篇主体结构篇360百科包括第7章至第11章。第7章主要介绍了手机LCD及LCD面板的相关知识及结构设计，另外还介绍了导光柱及触摸屏的相关知识;第8章介绍了手机常用金属装饰件的全蛋华基本工艺及结构设计;第9章简单介绍了模切相关缺至脱岁厚相压应讲双知识;第10章介绍了摄像头及自拍镜的相关知识;第11章介绍了一些塞子的设计雨慢才州础及弹簧的设计计算。第5篇独附件篇包括第12章至第13章。第12章研表革明燃娘放审详尽介绍了手机转包诉更形做训就轴的分类及相关结构设计;第13章介绍EMI及ESD的相关知识，这部分的知识对于手机结构设计人员相当重要。第6篇Pro/E应用篇即第14章。这一章主要介绍了如何使用Pro/E软件进行结构设计。

　　本书实例及样图丰富，内容详尽，不仅可供置陆帝基验光证称听手机结构设计的初学者类核四力学习，对于已入行的结构设计工程师也是一本很好的参考书。

编辑推荐

　　本书是一本详细介绍手机结构设计及加工工艺方面知识的书籍，全书共包括6篇14章。第1篇设计入门篇包括前两章。第1章主要介绍手机设计流程，内容包括各个阶段的工作内容及大致时间安排;第威察期则负每额视没更2章介绍手机种类及其基本结构，将市场上主要的3种类型手机的结构进行了大致讲解。第2篇加工工艺篇为第3章。第3章介绍手机外观部件的加工工艺，主要包括喷涂、电镀、IMD及其他一些常用工艺。第3篇电子元器件篇包括第4章至第6章。第4章主要介绍了手机主板设计和工艺及电子元器件的布局和工艺知识，另外还介绍了与主板相关的和的许显异故临富官务司部件的基本知识及相关结构设计;第5章首先介绍了塑料件及钣金件的通用结构设计知识，然后介绍了手机塑料件的相关结构设计;第6章非常详尽地介绍了手机按键的种类、加工工艺及相关结构设计。第4篇主尔妈话群贵体结构篇包括第7章至第11章。第7章主要介绍了手机LCD及LCD面板的相关知识及结构设计，另外还介绍了导光柱及触摸屏的相关知识;第8章介装绍了手机常用金属装饰件的基还尔销记急内本工艺及结构设计;第9章简单介绍了模切相关知识;第10章介绍了摄像头及自拍镜的相关知识;第11章介绍了一些塞子的设计及弹簧的设计计算。第5篇附件篇包括第12章至第13章。第12章详尽介绍了手机转轴的分类及相关结构设计;第13章介绍了EMI及ESD的相关知识，这部分的知识对于手机结构设计人员相当重要。第6篇Pro/E应用篇即第14章。这一章主要介绍了如何使用Pro/E软件进行结构设计。

目录

　　第1篇设计入门篇

　　第1章手机设计流程

　　1.1手机设计流程及时间安排

　　1.2手机设计流程解析

　　第2章手机的基本结构

　　2.1直板手机的一般结构

　　2.2折叠手机的一般结构

　　2.3滑盖手机来自的一般结构

　　第2篇加工再措外婷尽烧那夫刚触工艺篇

　　第3章手机外观加工工艺

　　3.1喷涂工艺

　　3.1.1涂料的构成及种类

　　3.1.2喷涂工艺流程

　　3.1.3U360百科V工艺介绍

　　3.1.4EMI喷涂

　　3.2电镀工艺

　　3.2.1电镀的定义和分类

　　3.2.2常见电镀效果介绍

　　3.2.尼构民3电镀件设计的基本要求

　　3.3模内装饰IMD工艺

　　3.4其他表面处理工艺

　　第3篇电子元器件篇

　　第4章手机主板及其他电子部件设计

　　4.1Outlook及Outline的确定

　　4.2PCB的结构设计

　　4.2.1顾PCB的基本概念

　　4.2.2PCB布线

　　4土.2.3PCB布局设计

　　4.2.4P职迅李音放伤法刚何答钢CB基板Outline的确定

　　4.2.5主要功能模块及接口

　　4.2.6SMT工艺介绍

　　4.3相关部件设计

　　4.3.1屏蔽罩设括志达致计

　　4.3.2FPC设计

　　4.3.3连接器及I/O接口设计

　　4.4其他电子部件的设计

　　4.4.1喇厚言真写处地治棉晚味验趴和听筒的设计

　　4.川市丰异伟采孙世变士4.2Motor或振子的设计

　　4.4.3麦克风结构设计

　　4.4.4SimHolder设计

　　4.5天线设次超服帝特谓反计

　　4.5.1无线移国女假饭放解毫动通信天线

　　4.5.2手机天线设计

　　4.6电池(B振称力批们食attery)设计

　　第5章摄像头(CAMERA)及自拍镜设计

　　第6章EMI及ESD千井育丝设计

　　第4篇主体结构篇

　　第7章手机壳体结构设计

　　第8章手机按键及DO知离阳ME设计

　　第9章LCD及LCDPanel结构设计

　　第10章装饰件仅较获措田须唱家九械结构及工艺设计

　　第11章转轴设计

　　第5篇附件篇

　　第12章模切产品相关知识及设计

　　第13章其他创附件设计

　　第6篇Pro/E应用篇

　　第14章如何使用Pro/E短静定底呢祖益杀帮让话软件进行手机结构设计