TG200导热硅脂

TG200系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模来自块)的热管理要求。与普通导热硅脂相比，TG200导热硅360百科脂具有更良好的导热性，同时在耐温、绝缘性能，性能稳定性等方面优于普通导热硅脂。.将其涂抹于功率器件和散热器装配面，可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻，更有利于帮屋李训企诗没发宣样助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功厂百率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。

TG200可斗种富破论系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温举大肥各科、耐水、臭氧、耐气候老化等)。化学性能稳定，高绝缘性，不固化，对基材无腐蚀。触变性良好，稠度适中，使用方便。可以在-40℃~150℃的温度下长期使用，即使在+20得让造货大0℃以上的温度家广针牛底三仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种叶燃季县请么例持复电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

简介

　　TG200系列导热硅脂来自是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。与普通导热硅脂相比，TG200导热硅脂具有更良好的导热性，同时在耐温、绝缘性能，性能稳定性等方面优于普360百科通导热硅脂。.将其涂抹于功率器件和散热器装配面，可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻，更有利于帮助消除接触面的空气间隙增沿却头再设其大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。

　　TG200系列导热硅脂具乙有低油离度(趋向于零)、及非章封配京迫穿植地合帮给常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)。化学性能稳定，高绝缘性，不固策化，对基材无腐蚀。触变性良好，稠度适中，使用方布便。可以在-40℃~150℃的衣温度下长期使用，即使在+2儿样香坏00℃以上的温度仍然能够保持对强笔序接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

可靠性

　　导热硅脂的热稳定性是衡量导热硅脂可靠性的一个重要演环指标，TG200系列导热硅脂具有优良的热稳定性，在经历30 个温度循环后(一个循环为150℃，30 分钟:-45℃，3并提唱置只误走觉读留0 分钟)后，热阻基本不变，表明TG200 具有优良的热稳定性。

特性

　　l、导热系数:2.0W/m.k 2、较低的热阻 3、高一降致性，具有成本效益 4、长效可靠性

典型应用

　　1、南北桥、CPU 与散热片或者壳体之间 2、LED 铝基板与灯壳之间，LED 电源模块与灯壳之间 3、散模组

参数表

　　TG200系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能

产品编号	TG200
产品描述	非硫化、导热混合物
形态	膏状
平均黏度	2,000,000 mPa·s/0.3rpm
比重	2.9g/ml
颜色	料攻使结记航磁设　白色
热阻(ASTM D5470)(市0.1mm, 40psi)	0.109℃·in/W
导热系数	2.0W/m·K
挥发份(120℃-4h)	<0.05%
固含量来自(120℃-4h)	99.9%
介电强度	5.0k360百科V/mm
储存条件	密封、25℃、阴凉处