《这十年:信息领域科技发展报告》由科学技术文献出版社出版。

第一章信息技术领域发展综述
第一节十六大以来信息技术领域发展历程
第二节国家重大需求
第三节国内外发展现状与态势
第四节信息技术领域总体目标与部署
第五节取得的总体成效与进展
第二章先进计算技术
第一节概述
第二节发展重点与成果
一、计算机硬体
二、计算机软体
三、智慧型感知与人机互动
四、重大行业套用系统
第三章网路与通信技术
第一节概述
第二节发展重点与成果
一、实施宽频网路系统技术研发，全面提升我国宽频综合实力
二、推进下一代网际网路和IPv6研发，引领未来网路技术发展
三、攻克核心路由器设备关键技术，实现我围高端网路设备产业群体突破
四、重点实施高速光网路计画，助推我国光通信产业走向世界前列
五、宽频光接人走入千家万户，光网城市普惠百姓生活
六、以3G移动通信及其演进技术自主创新，促进我国通信产业发展方式转变
七、开展无线自组织网路和感测网研发，培育战略性新兴产业
第三节经验与体会
第四章网路与信息安全技术
第一节概述
第二节发展重点与成果
一、自主密码技术引领信息安全产业发展
二、系统安全技术支撑国家重大套用需求
三、网路安全技术在国家网路安全管理中发挥了关键作用
四、套用安全技术形成了若干具有国际竞争力的产品
五、自主安全技术支撑重大行业套用
第五章积体电路技术
第一节概述
第二节发展重点与成果
一、“申威”高性能CPU自主研发和装备套用成果斐然
二、国产龙芯CPU研发与套用取得成效
三、高性能嵌入式cPuIP核研製与产业化取得历史性进展
四、二代证晶片使我国成为第一个套用射频身份证的大国
五、自主HDTv和Avs标準系统晶片研製成效显着
六、大唐电信C0MIPtm晶片实现重大技术突破，展讯通信移动通信终端soc迈进世界先进行列
七、极大规模积体电路製造工艺进入世界先进行列
八、面向套用特色工艺的自主研发能力大幅提升
第六章科技环境和能力建设
第一节概述
第二节发展重点与成果
一、国家高性能计算服务环境助推重大套用
二、软体专业孵化器推动企业创新能力增长
三、基地建设促进数字媒体产业大环境
四、国家863计画信息安全产业化基地建设
五、国家积体电路产业化基地和国家积体电路人才培养基地建设
六、国家工程技术研究中心
第七章重大科技专项简介
第一节核心电子器件、高端通用晶片及基础软体产品专项
第二节新一代宽频无线移动通信网专项
大事记
后记