非接触喷射点胶技术是在电路板上对晶片级封装 (CSP)、球栅阵列 (BGA) 和层叠封装 (PoP) 进行底部填充的最佳方法。喷射系统可以自动管理和底部填充相关的关键工艺流程。

当使用底部填充为焊点提供密封之后，CSP器件在用于携带型电子设备时具备了更好的可靠性。