全书共八个任务。任务一是了解电子CAD，主要介绍印製电路板及其设计软体Protel DXP 2004，明确了职业岗位要求；任务二以两个实例介绍单层板的设计方法；任务三通过实例介绍双层板的设计方法；任务四分三部分介绍了原理图元件的绘製方法；任务五通过实例讲解如何绘製元件封装；任务六通过实例介绍了如何设计层次电路图；任务七以真实的实训项目为载体，对各技能点进行综合运用，将前后续课程进行了无缝衔接；任务八从实验室制板和工业制板两个方面对印製电路板的製作工艺进行了介绍。

任务一 了解电子CAD 1

1.1 认识印製电路板 2

1.1.1 什幺是印製电路板 2

1.1.2 印製电路板组成 2

1.1.3 印製电路板分类 3

1.2 PCB设计软体 4

1.3 职业岗位要求 5

任务二 设计单层板 7

2.1 印製电路板基本设计原则 8

2.2 设计电子彩灯电路PCB 8

2.2.1 Protel DXP 开发环境 8

2.2.2 元件及其封装 12

2.2.3 手工设计单层PCB 13

2.3 设计正负电源电路PCB 22

2.3.1 创建PCB项目档案 23

2.3.2 绘製原理图 23

2.3.3 从原理图更新到PCB 33

2.3.4 单层PCB设计 43

实训一 设计两级放大电路PCB 51

实训二 设计锯齿波发生电路PCB 52

实训三 设计可调式稳压电源电路PCB 53

任务三 设计双层板 55

3.1 认识PCB的工作层 56

3.2 设计模拟交通灯控制电路PCB 58

3.2.1 编辑原理图 60

3.2.2 双层PCB设计 69

3.3 PCB列印及输出 87

3.3.1 列印PCB图 88

3.3.2 输出製造档案 92

实训四 设计数模转换电路PCB 93

实训五 设计LED调光灯控制电路PCB 94

实训六 设计电子琴电路PCB 96

任务四 绘製原理图元件 98

4.1 认识原理图元件库编辑器 99

4.2 一般元件的製作 101

4.2.1 分立元件的绘製 102

4.2.2 积体电路元件的绘製 108

4.2.3 套用 112

4.3 带子件元件的製作 113

4.3.1 认识带子件元件 113

4.3.2 带子件元件的绘製 113

4.4 对现有元件的修订 116

4.4.1 抽取现有集成元件库的源档案 117

4.4.2 将原理图中的元件複製到元件库 118

4.4.3 将原理图中的元件生成到元件库 118

实训七 绘製集成元件SN74LS78AD 119

实训八 绘製带子件元件DM74LS04N 120

实训九 绘製声光报警电路原理图 121

任务五 製作元件封装 123

5.1 认识常用元件封装 124

5.2 元件封装製作及修订 130

5.2.1 封装的製作 130

5.2.2 封装的修订 138

5.3 创建集成元件库 142

实训十 手工製作继电器封装 143

实训十一 嚮导製作双列直播式封装 144

实训十二 製作变压器的集成元件库 145

任务六 设计层次电路 147

6.1 层次电路设计 148

6.1.1 层次电路的设计方法 148

6.1.2 划分功能模组电路 148

6.1.3 自下而上设计层次电路 149

6.1.4 自上而下设计层次电路 155

6.2 通道电路原理图绘製 158

实训十三 设计核心控制器电路PCB 163

项目七 综合实例 166

7.1 居家养老GSM呼救器电路原理图 167

7.2 PCB设计前期準备 168

7.3 建立项目集成库 172

7.4 绘製原理图 173

7.5 设计PCB 173

实训十四 设计模拟交通灯控制电路PCB 177

任务八 PCB製作工艺 179

8.1 实验制板法 180

8.1.1 热转印法製作印製电路板 180

8.1.2 感光腐蚀制板工艺 184

8.2 工业制板法 187

附录A 常用原理图元件符号、PCB封装及所在库 188

附录B Protel DXP 2004常用快捷键 194

附录C 违规类型中英文对照 198

附录D PCB设计规则中英文对照 201

参考文献 204