接收头

红外线接收模组 (微阳InfraRed Receiver Module，简称IRM)

为OPIC(OPtical IC)的一种，OPIC为光电元件与积体电路(IC)的组合元件。为IC化红外线受光元件，将光二极体与特殊指令集积体电路(ASIC)共同组合封装而成的产品，可简化及小型化应用商品之电路设计。

• 中文名称 接收头
• 外文名称 IRM
• 工作电压 2.7-5.5V(VCC)
• 简称 IRM,RCM
• 静态电流 0.1~0.6mA

基本介绍

　　红外接收电路通常由红外接收二极管与放大电路呼染北定场言程无紧市组成，放大电路通常又由一个集成块及若干电阻电容行等元件组成，并且需要封装在一个金属屏蔽盒里，因而电路比较复杂，体积却很小，还不及一个7805体积大!

　　接收头是一种特殊的红外接收电路，它将红外接收管与放大电路集成在一体，体积小(大小与一只中功率三极管相当)，密封性好，灵敏度高，并且价格低廉，市场售价只有几元钱。它仅有三条管脚，分别是电源正极、电源负极以及信号输出端，其工作电压在5V左右来自.只要给它接上电源即是一个360百科完整的红外接收放大器，使用十分方便。

　　它的主要功握已指送罪阶饭各德识接能包括放大,选频,解调几大反牛欢小书数块第次树减部分,要求输入信号需是已经被调制的信号。经过它的接收放大和解调会在输出端直接输出原始的信号。从而使电路达到最简化!灵敏度和抗干扰性都非常好，可以说是一个接收红外信号的理想装置。

工作原理

　　一、红形带外接收头有多种称符:中文叫接收头、红外线接收头、红外线接收头、接收器等，英文全称为:Infrared Receiver Module,简称:IRM,RCM.

　　二、红外接收头的主政或家王要功能为IC化的一种受光元件，其内部是将光电二极管(俗称接收管)和集成IC共同组合封装而成，其IC设计主要以类比式控制，一般可以接收850~1100nm波段的红外光，其中主要以接收940nm为主。

　　三、红外接收头的工呀地型及诉作原理为:内置接收管将红外发射管发射出来的光烟足信号转换为微弱的电信号终益浓，此信号经由IC内部放大器进行放大，然后通过自动增封对征改苗干天改益控制、带通滤波、解调变、波形整形后还原为遥控器发射出的原始编码，经由接收头的或别洲玉略分请代考信号输出脚输入到电器上的编码识别电路。

　　复今官离之普修克四、接收头一般有三种脚位:

　高改神百力乎刑　一般的红外接收头脚位:玉免台业觉丝从左至右:1.Vout(信号输出) 2.GND(电压负极因均并般) 3.Vcc(电压正极)

　　另一种脚位活钟米学径顺序，从左至右:1.GND(电压负极) 2.Vcc(电压正极) 3.Vo早盟审阳岩迫ut(信号输出)

　　还有一种脚位顺序，从左至右: 1.Vout(信号输出) 2.Vcc(电压正极) 3.GND(电压负极)

　　五、红外接收头有几个主要的参数 ，在这里简单介绍一下:

　　1，工作电压:市场上接收头IC设计的鱼石列候新画迫工作电压主要有以下几种:2.0V~6.5V,(此种为低电压，主要用于电池供电的红外接收头上)

　　2.7V~6.5V(是市场上大部分IC的设计，此种主要用于3V或5V供用的电子类产品),4.5V~6.5V(主要用于家用电器类产品)

　　2，中心频率:32.7KHZ(33KHZ),36.7KHZ(36KHZ),37.9KHZ(38KHZ),40KHZ,56.7KHZ(56KHZ),遥控器的中心频率要与接收头所用的频率一致，这样才能达到最好的接收效果。

　　3，工作电流:静态电流0.1~0.6mA(为低功耗产品)，一般产品的静态电流在0.8~1.5mA

　　4,接收距离:这个一般都是生产厂家依自已的测试来进行标识的 ,无实际对比意义，最主要还是看是否在自已机台上测试效果。

　　遥控接收工作原理:

　　遥控器部分:

　　遥控器部分的工作原理较为简单，主要就是编码IC通过三极管进行放大调变，然后将此电信号(脉冲波)经有红外发射管(940nm波长)转变为光信号发射出去。

　　国产遥控器的电路主要有:455K晶振，编码IC,放大三极管，发射管等主要几个电子原件组成，2节3V电池驱动;一些国际大厂所用的遥控器，其编码IC内已包括了晶振和放大三极管，电路设计更加方便，且只需要1节电池驱动，更加环保。

　　红外接收部分:

　　红外接收头内部结构,其主要由光电二极管+红外接收IC组成，工作原理为:光电二极管(俗称接收管)其接收到红外发射管发射出的光信号后转换为电信号(为微安级的电流)，此电信号输入到接收IC内部经过放大--增益--滤波--解调变--整形还原后，还原遥控器给出的原始编码，通过接收头信号输出脚输入到后面的代码识别电路。

　　红外接收头整体的生产工艺流程

　　红外接收头整体的生产工艺流程分为四个部分，分别是:固晶、邦定、封装(压模型和灌胶型,SMD型)、后处理。每个部分的工程都有不同的功能，缺少每个环节，都无法制作出一个成品的红外接收头。

　　固晶工序又叫DIE BOND，就是讲芯片(IC、PD)固定到支架上面。本工序所使用的材料有IC、PD、支架、银胶，IC是接收头的处理元件，主要是有硅晶和电路组成的，是一个高度集成的元器件，主要功能有滤波、整形、解码、放大等功能。PD是光敏二极管，主要功能是接收光的信号。