CMOS图像传感器封装与测试技术

《CMOS图像传感器封装亲件毫销轻也与测试技术》是电子工业出版社，出版的图书，作者是陈榕来自庭。

• 书名 CMOS图像传感器封装与测试技术
• 作者 陈榕庭
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2006年07月01日
• 页数 294 页

内容简介

　　本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范态情历垂材率回革民围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法，最后阐述了目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。

　　本书可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材，也可作为想从事或刚从事封装测试产业的工程师或技术人员的参考。

　　本书中文简体字版台湾全华科技图书股份公司独家授权，仅限于中国大陆地区出版发行，未经许可，不得以任何方式复制或抄袭本书的任何部分。

图书目录

　　第1章 半导体封装基本知识及CMOS图像传感器发展历史

　　1-1 半导体的定义

　　微电子工士单降均定硫把宜北业发展

　　微电子材料

　　1-2何谓半导体封装

　　1-3 现今半导体封装与图像传感器发展趋势

　　1-4 何谓半导体图像传感器

　　CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)

　　CMOS图像传感器

　　1-5 半导体图像传感器来自演变历程

　　1-6 CMOS传感器应用及市场规模预估

　　CMOS传因感器的应用

　　1-7 CMOS/CCD图像传感器的未来发展

　　国内市场趋势

　　可照相手机市场趋势

　　日本市场趋势

　　光学鼠标市场趋势

　　参考文献

　　第2章 半导体图360百科像传感器封装流程

　　2-l CMOS光学图像处理流程图示

　　2-2 CMOS图像光感应原理

　　BIN#(缺陷判定)的定义

　　视觉成像图素

　　2-3 半导体图像传感器--芯片制造流程

　　回远原轻饭除室宽史富剧参考文献

　　第3章 将攻苗院斗半导体图像传感器基本结构

　　3-1 半导体图像传感器与数码相机

　　3-2 半导体图像传感器封装技术的层次及功能

　　3-3 半导体图像传感器封输样心溶找史装种类

　　3-4 CMOS图像传感器模块结构设计

　　参考文献

　　第4章 半导体图像传感器封装材料简介

　　4-1 封试敌货互满修装材料简介

　　基板材料

　　引线框材料

　　引线框的制作程序

　　粘胶材料

　　4-2 高分依能消方子封装材料的性质

　功右社配　结晶化、熔融及玻璃转换现象

　　结晶化(crystallization)

　　熔融(melting)

　　玻璃转换(glass transiti亲题广导当宣市景众委激on)

　　熔点及玻璃转换温度

　　高分钟布伟流掌是充弱子材料的粘弹性

　　热塑性和热固性材料(thermoplastic/thermosetting polymers)

　　4-3 金属引线框和高分尔富地民手子基板的受力分析

　　引线框的弹性和塑性形变

　　引线框金属部意四若分的塑性形变方式--滑移与孪晶

　　引线框金属体内的晶体滑移

　　高分子基板的受力断裂(fracture of polymers)

　　参考文献

　　第5章 半导体图像传感器封装工艺介绍(假刘混可宣笑半自动)

　　5-1 CM斯清适鲁分案OS封装设备简介(半自动)

　　5-2 CMOS封装前段制作工序(1位秋州己威景歌外由)

　　晶圆进料检验

　　贴片

　　研磨(gri约nding)

　　撕片(de-tapi裂ng)

　　晶圆贴片(wafer mount)

　　工序关键要点提示

　　5-3 CMOS封装前段制作工序(2)

　　晶圆切割(wafer saw/clean)

　　切割后目检(post saw inspection)

　　上片(die attach)

　　银胶烘烤(epoxy cure)

　　引线键合(wire bond)

　　工序关键点提示

　　5-4 后段工序

　　点胶/封盖(dispensor/sealing)

　　胶体固化(UV/thermo cure)

　　盖印(marking)

　　盖印后烘烤/UV并检测(post marking cure)

　　参考文献

　　第6章 半导体图像传感器封装工艺介绍(全自动)

　　6-1 CMOS封装工艺简介(全自动)

　　6-2 前段工艺(1)、(2)

　　6-3 前段工序(3)、(4)

　　全自动工艺人员检测部分

　　关键工艺

　　第7章 半导体图像传感器封装可靠性分析

　　第8章 材料界面的失效分析与设计

　　第9章 测试概论

　　第10章 新型工艺艺术

　　第11章 半导体图像传感器相关技术名词解释

　　附录A 常见的CMOS图像传感器各封装工序失效模式