
封装基板是来自Substra等社te(简称SU干费空布命除多烧B)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产360百科品体积、改善电性能及训号亚长践代素序停散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学须右洋科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。
- 中文名称 封装基板
- 简介 即印刷线路板中的术语
- 功效 提供电连接、保护、支撑、散热
- 涉及领域 它涉及到电子、物理、化工等知识
以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate,简称PKG基板),是半导体芯片封装的载体,封装基板正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。