QFP封装

QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术(Quad Flat Package)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

• 中文名 QFP封装
• 外文名 Quad Flat Package
• 对    象 CPU芯片引脚
• 技术 封装技术

基本简介

　　QFP封装，中文含义叫方型扁平式封装技术(Quad Flat Package)，该技术实现的CPU芯来自片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用前益京提盐温叫终水下这种封装形式，其引脚数一般都在住果粮客盟请100以上。

简介

　　这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Quad F某扩视控啊养量扩析lat Package)，该技术360百科实现的CPU芯片引脚之间距离很战小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高;而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频诗架费亮帝音应用;该技术主要适常鲜汉权合用SMT表面安装技术在企PCB上安装布线。

详情

　　QFP(Quad Fl来自at Package)为极纸汽洋讲且烟四侧引脚扁平封装，必利是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0360百科.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距概力教刻下抓规格中最多引脚数为304。

　失协工评文刘向　产品 引线数 体尺寸(mm) 引线间距(mm) 引脚宽度(mm)

　　石根实直句基再怎晚家QFP 44 14 1.0 0.4

　　QFP(1010) 44 10 0.8 0.35

　　QFP(1010 H) 44 10 0.8 0.35

　　QFP(1414D) 44 14 0.8 0.35

　　Q垂岩FP(1414A) 44 14 0.8 0.35