微处理器(CPU)的结构与性能

2003年清华大学出版社出版的图书，作者是易建勋。

• 书名 微处理器(CPU)的结构与性能
• 作者 易建勋
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2003年9月1日
• 页数 421 页

简介

　　本书全来自面地论述了整个X86系列CPU产品的结构与性能。书中以丰富的第一手资料和详细的图例，生动地说明了CPU的内部秘密与外部特性。书中讨论了CPU的发展历史和有关CPU的基本知识，并且以层次结构的观点，分层次讨论了CPU的工作原理、设计技术、系统结构、加工工艺和技术指标;对市场上的主流CPU产品，进行了系统结构分析和技术性能讨360百科论;对CPU目前和今后发展的趋势，也进行了探讨。

　　本书适用于计算机工程、信息科学、电子工程等专业的学生、教师，对于IT行业的工程技术人员来说，也是一本很好的技术参考书籍;本书同样适用于革兴善艺地考跟那些希望了解CPU更多知识的读者。

图书目录

　　第1基带是矿总章 CPU的发展

　　1.1 CPU发明前的技术准备

　　1.2 第一个CPU的诞生

　　1.3 对CPU进行程序控制

　　1.4 英特尔公司CPU产品的发展

　　1.5 CPU制造工艺的发展

　　1.6 CPU生产厂商

　　1.7 CPU的分类

　　1.8 CPU产品的识别

　　第2章 CPU基本概念

　　2.1 二进制数

破绝沙企慢要谓呢铁边　　2.2逻辑函数

　　2.3 电子信号

　　2.4 CPU工作频率

　　2.5 硬件描述语言VHDL

　　2.6 度量单位

　　2.7 CPU的层次结构

　　2.8 基本假定

　　2想希.9 本书的一些约定

　　第3章 CPU工作原理

　　3.1 计算机的基本模型

　　3.2 CPU指令执行流程

　　3.3 CPU的结构与组成

模给液夜　　3.4 CPU处理方法

　　3配秋烟可格重.5 CPU周期

　　3.6 CPU工作模式

　　3.7 CPU启动过程

　　3.8 CPU对I/O接口的控制方法

　　第4章 CPU指令系稳呼具修半找统

　　4.1 CPU指令格式

　　4.2 数据寻病了省部季留双敌址方式

　　4.3 程序寻址方式

　　4.4 内存分页机制

　　4.5 X86指令系统

　　4.6 MM音告触十地城想X指令技术

　　4.7 SSE指令善湖扩展系统

　　4.吃见况8 3DNow!扩展指令集

　　第5章 CPU系统设计技术

　　5.1 高速缓存技术(Cache)

　　5.2 流水线技术

　　5诉.3 复杂指令系统技术CISC

　　5.4 精简指令系统技术RISC

　　5.5 精确并行指令计算技术(EPIC)

　旧任维　5.6 超线程技术(HT)

　　益路只银笔称环装电5.7 其他局部性处理技术

　　5.8 CPU电源管理

　　5.9 CPU温度控制技术

　　5.10 对称处理技术(SMP)

　　第6章 CPU功能单元结构

　　6.1 CPU系统结构

　　6.2 总线接口单元(BIU)

　困　6.3 高速缓存单元(Cac外投钱点操he)

　　6.4 指令预取单元(般没IFU)

　　6.5 分宁没严白内降干支预测单元(BPU)

　　6.6 解码单元(DEC)

　　6.7 寄存器分配单元(RAT)

　　6.8 重排序单元(ROB)

　　6.9 分配单元(DIS)

　　6.10 保留站(RS)

　　6.11 算术逻辑单元(ALU)

　　6.12 浮点处理单元(FPU)

　　6.13 退出单元(RET)

　　6.14 控制单元(CU)

　　6.15 寄存器组(RU)

　　6.16 CPU检查体系

　　6.17 CPU性能监测

　　6.18 三大总线

　　第7章 CPU逻辑电路结构

　　7.1 CMOS电路结构与工作原理

　　7.2 非逻辑电路结构(NOT)

　　7.3 与非逻辑电路结构(NAND)

　　7.4 或非逻辑电路结构(NOR)

　　7.5 CMOS结构的应用

　　7.6 组合逻辑CMOS电路设计

　　7.7 异或逻辑电路结构(XOR)

　　第8章 CPU数字部件结构

　　8.1 数字部件

　　8.2 半加器数据部件

　　8.3 全加器数据部件

　　8.4 并行加法器数字部件

　　8.5 减法器数字部件

　　8.6 乘法器数字部件

　　8.7 相等比较器数字部件

　　8.8 译码器数字部件

　　8.9 锁存器数字部件

　　8.10 寄存器数字部件

　　8.11 移位寄存器数字部件

　　8.12 SRAM数字部件

　　第9章 CMOS晶体管结构

　　9.1 硅晶体的电气特性

　　9.2 MOS晶体管工作原理

　　9.3 MOS晶体管的技术参数

　　9.4 CMOS晶体管的物理组成

　　9.5 MOS晶体管版图

　　9.6 MOS电路设计规则

　　第10章 CPU制造工艺

　　10.1 CPU制作工艺的发展

　　10.2 CPU生产环境

　　10.3 CPU制造材料

　　10.4 CPU光刻技术

　　10.5 CPU芯片基本加工技术

　　10.6 CPU芯片制造主工工艺流程

　　10.7 CPU芯片测试技术

　　10.8 CPU线宽制程技术

　　10.9 CPU内部连线技术

　　10.10 CPU封装技术

　　10.11 绝缘物硅芯片技术(SOI)

　　第11章 CPU技术指标

　　11.1 提高CPU性能的方法

　　11.2 性能参数

　　11.3 电气参数

　　11.4 工艺参数

　　11.5 CPU兼容性指标

　　11.6 CPU性能测试

　　第12章 CPU散热技术

　　12.1 发热对CPU的影响

　　12.2 CPU发热保护电路

　　12.3 热传导的基本方式

　　12.4 风冷散热系统

　　12.5 热管散热系统

　　12.6 水冷散热系统

　　12.7 半导体散热系统

　　12.8 液氮散热系统

　　12.9 软件降温

　　第13章 CPU超频技术

　　13.1 超频的可行性

　　13.2 简单的超频方法

　　13.3 超频CPU的选择

　　13.4 解除AMD CPU锁频的方法

　　13.5 提高CPU工作电压

　　13.6 超频对外设的要求

　　13.7 超频可能产生的问题

　　第14章 Intel CPU结构与性能(1)

　　14.1 8086 CPU结构与性能

　　14.2 80286 CPU结构与性能

　　14.3 80386 CPU结构与性能

　　14.4 80486 CPU结构与性能

　　14.5 Pentium CPU结构与性能

　　14.6 Pentium Pro CPU结构与性能

　　14.7 PentiumII CPU结构与性能

　　14.8 PentiumIII CPU结构与性能

　　第15章 Intel CPU结构与性能(2)

　　15.1 Pentium 4 CPU结构与性能

　　……

　　第16章 AMD CPU结构与性能

　　第17章 其他厂商CPU产品

　　第18章 CPU技术未来的发展

　　附录1 CPU典型工作频率与时钟周期

　　附录2 英特尔CPU代码对照表

　　附录3 英特尔系列CPU技术参数比较

　　附录4指令系统

　　附录5 英特尔系列CPU有关数据

　　附录6 CPU发展大事记

　　附录7 CPU名词术语

　　附录8 其他表格

　　主要参考资料