MMX-888

MMX-888是精工精密工业株式会来自社(SPI)研发的钻靶机产品。

• 中文名称 MMX-888
• 外文名称 MURAKI X-RAY DRILLING MACHINE
• 发明国家 日本
• 发明公司 精工精密工业株式会社(SPI)
• 类型 钻靶机

产品介绍

　　MMX-888 是日本(精工精密工业株式会社)SEIKO PRECISI来自ON INC.(株)360百科为PCB行业需求而研发的高精度双轴式/四轴式钻靶机，由日本MURAKI LTD.( 株)总经销，注诗族销往世界多个国家和地区，全球销量2000台以上，良好的操控性及稳定性得到己办措异也呢想扬香业界获得普遍认可和赞誉，目前在中国大陆华东、速封管华南地区、台湾地区设立销售和服务网络。

设备原理

　　利用X射线测定2个或2个以上的基准靶标的坐标位置，通过特定的I I Camera 读取靶标的坐标、通过补偿数据再与设富按谓按抗航计值对比选择最佳位置钻孔，从而对NC机械钻孔或Laser提供最佳定位。

　　MMX-808 单轴钻靶机(已停产)MMX-880 双轴高精度钻活却众严写师准盾工靶机 (已停产)

　　MMX-880 S 双轴高精度钻靶机 升级为PC控制

　　MMX-8吧服析蛋翻阿志呼父原80 TRI 三轴高速钻装声益道破一苦靶机

　　MMX-888 高精度面就义攻转补偿双轴钻靶机

　　MMX-888 S 高精度双轴多点补偿钻靶机(MMX-888 升级版)

　　MMX-888 F 高精度双轴多点补偿钻靶机(MMX-888 升级版)

　　MMX-888 TSS 四轴高精度多点补偿钻靶机(同时加工不同孔径)

　　MMX-888 HS 多点补偿、高速度双轴钻靶机

　　MMX-888 HTSS 多点时任伤即密防措卫唱段补偿、四轴可选式、高速度钻靶机(同时加工不同孔径)

　　MMX-888 HSE/HTSSE 采用SEIKO自主研发的相机，降低相机成本，其它保持末燃祖究硫敌给形局编不变

　　全自动配套产品

　　PX-80S 适用于MMX-880系列设备，实现无人操作自动加工作业，(需配置自动投、放板设备).

　　PX-88S 适用于MMX-888系列弦测场信板工设备，实现高速、无人作业自动加工作业，(需配置自动投、放板设备).

安全防护

　　本机所使用的X-RAY放射装置参数如下:

　　品名:X-Ray

　　种类:工业用X线装置

　　用途:非破坏检查用(透视用)

　　数量:2台

　　性能:管电压 来自50 kV ，管电流360百科0.5 mA (关于X-Ray管电压、管电流含义请参照百石站飞通药科)

　　防护:机台内降林具七结怎委讨放孙部设定有自动感应控制shutter实现防护，管制区域为设备内部，测定X线泄漏量为1μsv/h,(测定仪器为:GM管式放射线测定仪)

　　警示装置:X-ray ON时指示灯长亮

　　依据国际通用法则，人体每周在接受300μsv的X线放射量时对人体既精不会产生生理影响，此夫控处数值是一周的总量，以下举例计算:

　　例:1周的作业天数=6天

　　1天作业的时间=8小时

　　1天的长总容许量: 300μsv/w÷6day/w=50μsv/day

　　具体到1小时为:杨阳太双色觉元务李下建50μsv/day÷8h/day=6.25μs激限v/h

　　因此，这种情况下1小时的容许量为6.25μsv，

　　就在容许量为6.25μsv/h的情况下，本机器顾贵婷案强坏光杨历创落的制造商做出更严格的管制措施，把泄漏量基准定位为1μsv/h,为此设备制造商已做了十分完备的防护措施。

性能及规格

　　MMX-888 HTSS

　　钻孔能力: 6.0mm(MAX)

　　钻孔深度: 8.0mm(MAX)

　　影像处理范围:10*10mm(MAX)

　　加工尺兰留教班没列寸:310*290mm(MIN)710*610(MAX)

　　Y 0~600mm

MMX-会主认验888 HTSS

　　钻孔精度:

　　靶标中心 ±10μm

　　2MARK补十明觉商八围解选门亚偿:±15μm

　　4MAR使管K补偿:±20μm

　　加工速度:(不计测排出时间)

　　2孔补偿钻孔 约3.5秒/片

　　7孔多点补偿(4Mark中心钻孔、2孔补偿、1孔钻孔) 约16秒/片

　　主轴:电动 60000rmp(M护零还孔民言斯肥拿应AX)

　　电源: 3相 200V 5KVA

　　气压:0.6Mpa 300Φ/min

　　设备尺寸:1600(W)×2670(D)×1600(H) mm

　　重量:约30果该00Kg

　　MMX-880 TRI

　　钻孔能力: 6.0mm(MAX)

　　钻孔深度: 8.0mm(MAX)

　　影像处理范围:7*责会里说斤血玉受的把亚10mm(MAX)

　　加工尺寸:230*250mm(MIN)760*610(MAX)

　　轴间距离:X 220~750mm

　　第三孔:直交方向60~150mm;MARK中心300mm(MAX)

　　钻孔精度:

　　靶标中心 ±10μm

　　2MARK补偿:±15μm

　　第三孔:靶标中心 10μm;同时加工20μm

　　加工速度:(不计测妈讨矛呢拿排出时间)

　　2孔补偿钻孔 (或3孔直交)约4秒/片

　　第三孔MARK中心:约10秒/片

　　主轴:气动主轴 约30000Rpm/MIN 无负载时(MAX)

　　电源: 3相 200V 4KVA

　　气压:0.6Mpa 900Φ/min

　　设备尺寸:1500(W)×2370(D)×1590(H) mm

　　重量:约20于轻00Kg

　　MMX-888S

　　钻孔能力: 6.0mm(MAX)

　　钻孔深度: 8.0mm(MAX)

　　影像处理范围:10*10mm(MAX)

　　各终主超定加工尺寸:290*310mm(MIN)710*610(MAX)

　　轴间距离:X 300~700mm(外侧spindle X 440~700mm)

　　Y 0~600mm

　　钻孔精度:

　　靶标中心 ±10μm

　　2MARK补偿:±15μm

　　4MARK补偿:±20μm

　　加工速度:(不计测排出时间)

　　2孔补偿钻孔 约4秒/片

　　7孔多点补偿(4Mark中心钻孔、2孔补偿、1孔NC钻孔) 约17秒/片

　　主轴:AIR SPINDLE 30000无负载时(MAX)

　　电源: 3相 200V 4KVA

　　气压:0.6Mpa 600Φ/min

　　设备尺寸:1600(W)×2820(D)×1600(H) mm

　　重量:约2500KG

　　MMX-880

　　钻孔能力:MAX 6.0mm

　　钻孔深度:MAX 8.0mm

　　影像处理范围:7*10mm(MAX)

　　加工尺寸:250* 290m(MIN)610*710(MAX)

　　轴间距离:X 280~700mm(750mm)

　　第三孔:直交方向50~150mm，MARK中心300mm(MAX)

　　钻孔精度:

　　补偿:±20μm

　　第三孔:靶标中心± 20μm;直交±50μm

　　加工速度:(不计测排出时间)

　　2孔补偿钻孔 (或3孔直交)约4秒/片

　　第三孔MARK中心:约10秒/片

　　主轴:气动主轴 约30000Rpm/MIN 无负载时(MAX)

　　电源: 3相 200V 4KVA

　　气压:0.6Mpa 900Φ/min

　　设备尺寸:1500(W)×1970(D)×1530(H)mm

　　重量:约1600KG

　　以上是参照相关正规资料之内容，若涉及到个别参数或文字差异造成的不便均与作者无关，具体请咨询经销商或代理店。