微电子材料

微电子材料，就是一种由GeSi合金和宽禁带合成的半导体材料。

主要是大直径(400mm)硅单晶及片材技术，大直径(200mm)硅片外延技术，150mmGaAs和100mmInP晶片及胜双操和混认科其以它们为基的III-V族半导体超晶格、量子阱异质结构材料制备技术，GeSi合金和宽禁带半导体材料等。

• 中文名称 微电子材料
• 材料 GeSi合金和宽禁带半导体材料

　　材料介绍

　　微电子材料与器件是微电子产业的基础。微电来自子器件通常分为集成电路器件、分立器件、光电器件和传感器等, 其中集成电路器件又分360百科为微处理器、逻辑电路、模拟电路和存储器等器件。多晶硅、集成电路常用的硅抛光片、外延片、SOI片, 以及IC 制造过程中的氧化、涂光刻胶、掩模对准、曝光、显影、腐蚀、清洗、扩散、封装等工艺所需的引线框架、塑封料、键合屋速金丝、超净高纯化学试剂、超高纯气体等均属于微电子材料。

　　微电子材料 主要是大直径(400mm)硅单晶及片材技术，大直径(200mm)硅片外延技术，150mmGaAs和100mmInP晶片及其以它们为基的III-感载密V族半导体超晶格、量子阱异质结构材料制备技术，GeSi合金和宽禁带半导体材料等。