高速电路PCB设计与EMC技术分析

高较候陆列速电路具有许多特点，给PCB设计带来了电磁兼容、来自信号完整性、电源完整性等问题，《高速电路PCB设计与EMC技术分析》一书通过常用PCB设计软件的应用，详细介绍了该系统组360百科成的各个技术模块的性能特诗通证点与连接技术。该书从高速电路的特点出发，移巴位雨分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高四践消垂营其速电路所面临的三大问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整即鱼呢察汉标性。接下来对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析;最后，通过具体的实例将造育编布诗这些问题的解决方法贯四兰吃结引穿到高速电路P封大服假工外直CB设计的全过程之中。

• 书名 高速电路PCB设计与EMC技术分析
• 作者 田广锟等
• ISBN 9787121064111
• 定价 32.00元
• 出版社 电子工业出版社

内容简介

　　本书理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂，实例具有很强的针对性和实用性，既适用于电子信息类专业的本科或专科教材，也可供再称布节给业单处配板胜从事高速电路工程与应用工倒察层买张满玉资倍府作的科技人员参考。

目录

　　第一篇基础篇

　　第1章高速电路PCB概述

　　1.1高速信号

　　1.1.1高速的界定

来自　　1.1.2高速信号的频谱

　　1.1.3高速电路与射频电路的区别

　　1.2无源器凯济图合友金望件的射频特性

　　1.2.1金属导线和走线

　　1.2.2电阻

　　1.2.3电容

　　1.2.4电感和磁珠

　　1.3PCB基础概念

　　1.4高速电路360百科设计面临的问题

　　1.4.1电磁兼容性

　　1.4.责最封增促秋品2信号完整性

　　1.本让径4.3电源完整性

　　第2章高速电路电磁兼容

　　2.1电磁兼容的基本原理

　　2.1.1电磁兼容概述

　　2.1.2电磁兼容标准

　　2.1.3电磁兼容设造限继司计的工程方法

　　2场完谈危鲜搞镇候集液.2电磁干扰

　　兰2.2.1电磁干扰概述

　　2.2.2电磁干扰的组成要素

　　2.3地线干扰与接地技术

　　2.3.1接地的基础知识

　　2.3.2接地带来的电磁兼县容问题

　　2.3.3各种实用接地方法

　　2.3.4接地技术概要

　　2.4干扰滤波技术

　　2.4.1共模和差模电流

　　2.4.2干扰滤波电容

　　2.4.3滤波器的安装

　　2.5电磁屏蔽技术

　　2.5.1电磁矛民春要四续科黑陆议完屏蔽基础知识

　　2.型市南丰5.2磁场的屏蔽

　　2.5.3电磁密封衬垫

　　2.5.4截止波导管

　　2.6PCB的电磁兼容噪声

　　2.6.1岁凯亲少紧交误PCB线路上的噪声

　　2.6.2PCB的辐射

促养为械径我验　　2.6.3PCB的元白阿孔器件

　　2.7本章小结

　　超第3章高速电路信号完整性

　　3.1信号完整性的基础

　　3.1.1信号完整性问优吃题

　　3.1.2高速电路信号完整性问题的移模国分析工具

　　3.2传输线原理

　　3.2.1PCB中的传条攻烧点众前意过输线结构

　　3.2.2传输线参数

　　3.2.3传输线模型

　　3.3时序分析

　　3.3.1传播速度

　　3.3.2时序参数

　　3.3.3时序设计目标和应用举例

　　3.4反射

　　3.4.1瞬态阻抗及反射

　　3.4.2反弹

　　3.4.3上升沿对反射的影响

　　3.4.4电抗性负载反射

　　3.5串扰

　　3.5.1串扰现象

　　3.5.2容性耦合和感性耦合

　　3.5.3串扰的模型描述

　　3.5.4串扰噪声分析

　　3.5.5互连参数变化对串扰的影响

　　3.6本章小结

　　第4章高速电路电源完整性

　　4.1电源完整性问题概述

　　4.1.1芯片内部开关噪声

　　4.1.2芯片外部开关噪声

　　4.1.3减小同步开关噪声的其他措施

　　4.1.4同步开关噪声总结

　　4.2电源分配网络系统设计

　　4.2.1PCB电源分配系统

　　4.2.2电源模块的模型

　　4.2.3去耦电容的模型

　　4.2.4电源/地平面对的模型

　　4.3本章小结

　　第5章去耦和旁路

　　5.1去耦和旁路特性

　　5.2去耦和旁路电路属性参数

　　5.2.1能量储存

　　5.2.2阻抗

　　5.2.3谐振

　　5.2.4其他特性

　　5.3电源层和接地层电容

　　5.4电容选择举例

　　5.4.1去耦电容的选择

　　5.4.2大电容的选择

　　5.4.3选择电容的其他考虑因素

　　5.5集成芯片内电容

　　5.6本章小结

　　第6章高速电路PCB的布局和布线

　　6.1走线与信号回路

　　6.1.1PCB的走线结构

　　6.1.2网络、传输线、信号路径和走线

　　6.1.3"地"、返回路径、镜像层和磁通最小化

　　6.2返回路径

　　6.2.1返回电流的分布

　　6.2.2不理想的参考平面

　　6.2.3参考平面的切换

　　6.2.4地弹

　　6.3高速PCB的叠层设计

　　6.3.1多层板叠层设计原则

　　6.3.2尽量使用多层电路板

　　6.3.36层板叠层配置实例

　　6.4高速PCB的分区

　　6.4.1高速PCB的功能分割

　　6.4.2混合信号PCB的分区设计

　　6.5高速PCB的元件布局

　　6.5.1布线拓扑和端接技术

　　6.5.2如何选择端接方式

　　6.5.3端接的仿真分析

　　6.6高速PCB布线策略和技巧

　　6.6.1过孔的使用

　　6.6.2调整走线长度

　　6.6.3拐角走线

　　6.6.4差分对走线

　　6.6.5走线的3?W原则

　　6.7本章小结

　　第二篇应用篇

　　第7章现代高速PCB设计方法及EDA

　　7.1现代高速PCB设计方法

　　7.1.1传统的PCB设计方法

　　7.1.2基于信号完整性分析的PCB设计方法

　　7.2高速互连仿真模型

　　7.2.1SPICE模型

　　7.2.2IBIS模型

　　7.2.3Verilog-AMS/VHDL-AMS模型

　　7.2.4三种模型的比较

　　7.2.5传输线模型

　　7.3常用PCB设计软件

　　7.3.1Protel

　　7.3.2OrCAD

　　7.3.3ZUKENCR

　　7.3.4CadenceAllegro系统互连设计平台

　　7.3.5MentorGraphicsPADS

　　7.4本章小结

　　第8章PowerLogic&PowerPCB--高速电路设计

　　8.1PADS软件套装

　　8.2PowerLogic--原理图设计

　　8.2.1PowerLogic的用户界面

　　8.2.2建立一个新的设计

　　8.2.3环境参数设置

　　8.2.4添加、删除和复制元件

　　8.2.5PADS元件库与新元件的创建

　　8.2.6建立和编辑连线

　　8.2.7在PowerLogic下的叠层设置

　　8.2.8在PowerLogic下定义设计规则

　　8.2.9输出网表到PCB

　　8.3PowerPCB--版图设计

　　8.3.1PowerPCB的用户界面

　　8.3.2设计准备

　　8.3.3单位设置

　　8.3.4建立板边框

　　8.3.5设置禁布区

　　8.3.6输入网表

　　8.3.7叠层设计

　　8.3.8定义设计规则

　　8.3.9颜色设置

　　8.4元件布局

　　8.4.1准备

　　8.4.2散开元器件

　　8.4.3设置网络的颜色和可见性

　　8.4.4建立元件组合

　　8.4.5原理图驱动布局

　　8.4.6放置连接器

　　8.4.7顺序放置电阻

　　8.4.8使用查找(Find)命令放置元件

　　8.4.9极坐标方式放置(RadialPlacement)元件

　　8.4.10布局完成

　　8.5布线

　　8.5.1布线准备

　　8.5.2几种布线方式

　　8.5.3布线完成

　　8.6定义分割/混合平面层

　　8.6.1选择网络并指定不同的显示颜色

　　8.6.2设置各层的显示颜色和平面层的属性

　　8.6.3定义平面层区域

　　8.6.4定义平面层的分隔

　　8.6.5灌注平面层

　　8.6.6初步完成PCB设计

　　8.7本章小结

　　第9章HyperLynx--信号完整性及EMC分析

　　9.1HyperLynx软件

　　9.2LineSim--布线前仿真

　　9.2.1利用LineSim进行反射分析

　　9.2.2利用LineSim进行EMC/EMI分析

　　9.2.3传输线损耗仿真

　　9.2.4利用LineSim进行串扰分析

　　9.3BoardSim--布线后分析

　　9.3.1生成BoardSim电路板

　　9.3.2BoardSim的批处理板级分析

　　9.3.3BoardSim的交互式仿真

　　9.3.4BoardSim端接向导

　　9.3.5BoardSim串扰分析

　　9.4本章小结

　　第10章实例--基于信号完整性分析的高速数据采集系统的设计

　　10.1系统组成

　　10.1.1AD9430芯片简介

　　10.1.2CPLD芯片简介

　　10.1.3USB2.0设备控制芯片--CY7C

　　10.1.4SDRAM

　　10.2基于信号完整性的系统设计过程

　　10.2.1原理图的信号完整性设计

　　10.2.2PCB的信号完整性设计

　　10.3设计验证

　　10.3.1差分时钟网络仿真

　　10.3.2数据通道仿真

　　10.4本章小结

　　附录A常用导体材料的特性参数

　　附录B常用介质材料的特性参数

　　附录C变化表

　　附录D国际单位的前缀

　　参考文献