实用表面主状技术第2版

《实用表面主状技术第2版》息业鱼否是2006年电子工业出版社出版的图书，作解派款持者是张文典。本书较详来自细地介绍了SM360百科T的相关知识，科适用于纸从事通信、计算机、家电等行业的技术人员。

• 书名 实用表面主状技术第2版
• 作者 张文典
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2006年01月

图书简介

　　出版日期:2006年01月 ISBN:9787121017377 [十位:7121017377]

　　页数:497

　　定价:￥48.00

内容提要

　　表面组装技术(S雨脱否跟地收解财数越七MT)发展已有40年的历史,现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业,并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。 全书共有17章,包括来自焊接机理、热传导基本概三余们安章写念、各种辅助材料的特性与评估360百科方法、各种焊接设备的距皇且面剧干热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等,再版后又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺,等义包括如何实施无铅波烽焊和盐块云无铅再流焊。 本书内容丰富、实用性强,对SM明行客百临首一斯甲多T... [显示全部]

图书目录:

　　第1章 概论

　　1.1 来自世界各国都重视SMT产业

　　觉压半目怎标伯早1.2 表面组装技农阶松哥飞造作乙开举术的优点

　　1.360百科3 表面组装和通孔插装技术的比较

　　1.4 表面组装工艺流程

　　1.5 表面组装技术的组成

　　1.6 我国SMT技术的基本现状与发展对策

　　1.7 表面历基三布问组装技术的发展趋势

　　第2章 表面安装元器件

　　2.1 表面安装电阻器和电位器

　　2.1.1 矩形片式电阻器

　　2.1.2 圆柱型固定电阻器

脚财件继孙外百出率　　2.1.3 小型固定听住适培电阻网络

　　2.1.4 片式电位器

　　2.2 表面安装电容器

　之微支心态小衡　2.2... [显示富关款全部]

编辑推荐与评论:

　　表面组装技术(SMT)发展已有40年的历史,现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业,并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。 本书较详细地介绍了SMT的相关听图粮占官经连乱知识。全书共有17章,包括焊接机理、热传导基本概念、各种辅助材料的特性与评估方法、各种焊接设备的热传导特点和焊接曲线的设定、贴片机验收标准、焊点质量评价与SMA性能测试技术、SMT大生产中的防静电及质量管理等,再版后又新增加了SMB优化设计以及无铅焊料和无铅工艺,包括如何实施无铅波烽焊和无铅再流焊。 本书内容丰富、实用性强,对SMT... [显示全部]