北京市高等教育精品教材立项项目:电子组装技术与材料

《北京市高等教育精品教难提翻材立项项目:电子组装技术与材料》是 2011年8月1日科学出版社出版的图书，作者是郭福。

• 书名 北京市高等教育精品教材立项项目:电子组装技术与材料
• 作者 郭福
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2011年08月
• 定价 82 元

内容简介

　　电子产品制造简介，硅晶片的制造，集企拔笑成电路组装技术，芯片制造，表面组装技术，电子封装用金属材料、高分子材料、陶才套府赠瓷材料，印制电路板，材料性能表抹元击征与测试，焊膏印刷及元器件贴装，钎焊原理与院凶凝影工艺，检验与返修，电子封装的可制造性设计，可靠性设计与分析。

　　《北踏浆战京市高等教育精品教材立项项目:电子组装技术与材料(双语教学阅读教材)》浆主想可作为学生双语教学的教材，特别是阅读材料，使教学既有重点内容的排盟义期应少体现，又有深度、广度的扩展。习霉同时，也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。

图书目录

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• 北京市高等教育精品式容电模船教材立项项目:电子组装技术与材料 ߒ�ߓ� 【书名】北来自京市高等教育精品教材立项项目:电子组装技术与360百科材料 ߒ� 【作者】郭福 ߒ� 【推荐理聚由】 本文主要论述了杆联试阶么烈丰食件近几年来主要应用于电子行业的先进元器件及其封装技术的技术现状和发展趋势.重点对球栅阵列,芯片尺记乎寸封装,倒装芯片,板级封装台及光电子技术在SMT中的应 en包子啊